Entwicklung alternativer bleifreier Lote für die Mikroverbindungstechnik

Das Buch richtet sich vor allem an Technologen aus den Bereichen Aufbau-und Verbindungstechnik, die sich mit der Umstellung ihrer Produkte hinsichtlich Bleifreiheit befassen und soll eine Hilfestellung bei der Auswahl neuer Lotwerkstoffe sein.
Zunächst werden alle relevanten Anforderungen an neue Lotwerkstoffe und die wesentlichen Neuentwicklungen in diesem Bereich vorgestellt.
Ein grosses Augenmerk wird hierbei auf die Mechanismen Kriechen und Ermüdung gelegt. Die Vorstellung der Ergebnisse unterteilt sich in die drei Schwerpunkte Verbundlote (Teilchenhärtung von Loten), Reaktionslote (Lotpasten gegen den Grabsteineffekt) und Fertiglote (Erhöhung der Zuverlässigkeit durch Legierungselemente). Letztere werden – beginnend mit der Legierungsauswahl, über die Bestimmung der physikalischen und mechanischen Eigenschaften bis hin zur Zuverlässigkeit – sehr ausführlich behandelt, wobei vor allem SnAg-, SnAgBi-, SnAgCu-, SnCu- und BiSn-Lote im Vergleich zu SnPbAg untersucht wurden.