Entwurf von Systemen zur Kühlung von elektronischen Komponenten mit dynamischen Lasten

Der steigende Bedarf in der Wandlung elektrischer Energie führt zu einem wachsenden Markt für Leistungselektronik. In dieser Arbeit werden latente Wärmespeicher zur Kühlung von Leistungselektronik in einem Flüssigkühlkreislauf und mit dynamischen Lasten eingesetzt. Experimentelle Untersuchungen zeigen die Potentiale von latenten Wärmespeichern bei dynamischen Lasten hinsichtlich des Wärmemanagements. Neben einem verbesserten Temperaturverhalten, ist eine Massereduktion des Kühlsystems durch eine kleinere Auslegung der Pumpe möglich. Ein Beispiel zeigt dabei, dass eine Massereduktion der Pumpe von bis zu 23% möglich ist.