Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging | ISBN 9780442010584
Buch

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

ISBN-Daten

Verlag
Springer
erschienen am
05.08.1993
ISBN-10
0-442-01058-3
978-0-442-01058-4
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Preis
99,88 €*
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