Technology of III-V, II-VI, and Non-Tetrahedrally Bonded Compounds / Technologie der III-VI, II-VI und nicht-tetraedrisch gebundenen Verbindungen von J. Baars | ISBN 9783540117797

Technology of III-V, II-VI, and Non-Tetrahedrally Bonded Compounds / Technologie der III-VI, II-VI und nicht-tetraedrisch gebundenen Verbindungen

von J. Baars und weiteren, herausgegeben von M. Schulz und H. Weiss
Mitwirkende
Autor / AutorinJ. Baars
Herausgegeben vonM. Schulz
Autor / AutorinP. Glasgow
Herausgegeben vonH. Weiss
Autor / AutorinR. Helbig
Autor / AutorinH. Jacob
Autor / AutorinK. Kassel
Autor / AutorinH. Maier
Autor / AutorinG. Müller
Autor / AutorinH. Runge
Autor / AutorinM. Schulz
Autor / AutorinE. Tomzig
Autor / AutorinC. Weyrich
Buchcover Technology of III-V, II-VI, and Non-Tetrahedrally Bonded Compounds / Technologie der III-VI, II-VI und nicht-tetraedrisch gebundenen Verbindungen | J. Baars | EAN 9783540117797 | ISBN 3-540-11779-2 | ISBN 978-3-540-11779-7

Technology of III-V, II-VI, and Non-Tetrahedrally Bonded Compounds / Technologie der III-VI, II-VI und nicht-tetraedrisch gebundenen Verbindungen

von J. Baars und weiteren, herausgegeben von M. Schulz und H. Weiss
Mitwirkende
Autor / AutorinJ. Baars
Herausgegeben vonM. Schulz
Autor / AutorinP. Glasgow
Herausgegeben vonH. Weiss
Autor / AutorinR. Helbig
Autor / AutorinH. Jacob
Autor / AutorinK. Kassel
Autor / AutorinH. Maier
Autor / AutorinG. Müller
Autor / AutorinH. Runge
Autor / AutorinM. Schulz
Autor / AutorinE. Tomzig
Autor / AutorinC. Weyrich
429 p.