Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie

Inhaltsverzeichnis

• 1 Oberflächenmodifikation — ein Überblick.
• 1.1 Einleitung.
• 1.2 Laserstrahl-Verfahren.
• 1.3 Ionenstrahl-Verfahren.
• 1.4 Elektronenstrahl-Verfahren.
• 1.5 Plasma-Verfahren.
• 1.6 Diamantschichten-Herstellung als Anwendung der Plasma- und der Ionenstrahltechnik.
• 1.7 Mikrotechnologien als Anwendung von Methoden der Oberflächenund Dünnschicht-Technologie.
• 1.8 Konventionelle Verfahren der Oberflächenmodifikation.
• 2 Modifizierung von Oberflächen durch Laserstrahl-Verfahren.
• 2.1 Überblick.
• 2.2 Laser für die Materialbearbeitung.
• 2.3 Wechselwirkung zwischen Strahlung und Werkstoff.
• 2.4 Laserinduzierte chemische Reaktionen an Oberflächen.
• 2.5 Anwendungen in der Materialbearbeitung.
• 2.6 Anwendungen in der Elektronik- und Dünnschicht-Technologie.
• 3 Modifizierung von Oberflächen durch Ionenstrahl-Verfahren.
• 3.1 Einleitung.
• 3.2 Grundlagen der Ionenimplantation.
• 3.3 Implantation von Ionen in Halbleiter.
• 3.4 Implantation von Ionen in Metalle.
• 3.5 Ionenimplantation in Isolatoren und Polymere.
• 4 Modifizierung von Oberflächen durch Elektronenstrahl-Verfahren.
• 4.1 Einleitung.
• 4.2 Wirkungen des Elektronenstrahls auf die Materie.
• 4.3 Vergleich der Wechselwirkung von Elektronen- und Laserstrahlen mit einem Target.
• 4.4 Thermische Elektronenstrahlverfahren.
• 4.5 Nichtthermische Elektronenstrahlverfahren.
• 4.6 Anwendungen von strahlenchemischen Wirkungen der Elektronenstrahlen.
• 5 Modifizierung von Oberflächen durch Plasma-Verfahren.
• 5.1 Einleitung.
• 5.2 Erzeugung von Mikrowellen-Plasmen.
• 5.3 ECR-Mikrowellen-Ionenquellen.
• 5.4 Anwendungen der Plasmatechnik.
• 6 Diamantschichten-Herstellung als Anwendung der Plasma- und der Ionenstrahltechnik.
• 6.1 Zur Entwicklung des Arbeitsgebietes.
• 6.2 Wachstum der Diamantschichten.
• 6.4 Über die Rolle des Wasserstoffes beider CVD-Diamant-Abscheidung.
• 6.4 Diamant-Abscheidung durch Ionenstrahl-Technik.
• 6.5 Eigenschaften und Anwendungen von Diamantschichten.
• 7 Mikrotechnologien als Anwendung von Methoden der Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie.
• 7.1 Einleitung.
• 7.2 Herstellung von Siliciumscheiben.
• 7.3 Dotierung von Halbleitern.
• 7.4 Schichttechnik.
• 7.5 Lithographie.
• 7.6 Ätztechnik.
• 7.7 Anwendungen in der MOS-Technologie.
• 7.8 Weitere Mikrotechnologien.
• 8 Anhang: Die konventionellen Verfahren des Randschichthärtens von Metallen.
• 8.1 Mechanische Verfahren.
• 8.2 Thermische Verfahren zum Randschichthärten.
• 8.3 Thermochemische Diffusionsverfahren.
• Literatur.