Analyse von Reibung, Temperaturentwicklung und Bindungsmechanismen beim Walzplattieren von Stahl und Leichtmetallen von Hermann von Senden | ISBN 9783943104264

Analyse von Reibung, Temperaturentwicklung und Bindungsmechanismen beim Walzplattieren von Stahl und Leichtmetallen

von Hermann von Senden
Mitwirkende
Autor / AutorinHermann von Senden
Reihe herausgegeben vonFriedrich-Wilhelm Bach
Buchcover Analyse von Reibung, Temperaturentwicklung und Bindungsmechanismen beim Walzplattieren von Stahl und Leichtmetallen | Hermann von Senden | EAN 9783943104264 | ISBN 3-943104-26-5 | ISBN 978-3-943104-26-4

Analyse von Reibung, Temperaturentwicklung und Bindungsmechanismen beim Walzplattieren von Stahl und Leichtmetallen

von Hermann von Senden
Mitwirkende
Autor / AutorinHermann von Senden
Reihe herausgegeben vonFriedrich-Wilhelm Bach
Das Plattieren ist ein kostengünstiges und häufig eingesetztes Verfahren zur Aufbringung von Funktionsschichten auf ein Trägermaterial. Dem Walzplattieren kommt wegen seiner Eignung zur Massenfertigung eine große Bedeutung zu. Besonders gegenüber anderen Verfahren wie dem Schweiß- oder Sprengplattieren
ist die große Vielfalt einsetzbarer Träger- bzw. Auflagewerkstoffe und die große Bandbreite an möglichen Schichtstärken hervorzuheben [Sch04-2].
Im Rahmen dieser Arbeit werden am Beispiel ausgewählter Werkstoffkombinationen die Reibungs- und Temperaturverhältnisse im Walzspalt untersucht. Dabei wird speziell der Warmwalzplattierprozess betrachtet. Der Einfluss dieser beiden Prozessgrößen auf die Bindungsmechanismen und die daraus resultierenden Auswirkungen auf die Haftfestigkeit werden beschrieben. Die Untersuchungen beschränken sich dabei auf zwei ausgewählte Werkstoffkombinationen. Zum einen werden Titan-Aluminium-Verbunde betrachtet, zum anderen Stahl-Aluminium-Verbunde. Der direkte Vergleich der beiden Verbundklassen zeigt dabei die Vorzüge und spezifischen Eigenschaften reiner Leichtmetallverbunde aus Titan und Aluminium gegenüber den konventionellen Stahl-Aluminium-Verbunden.