Technologische Grundprozesse der Vakuumelektronik

Inhaltsverzeichnis

• 1. Feinbau der Materie.
• 1.1. Grenzen.
• 1.1.1. Die Begriffe Vakuum und Vakuumdichtigkeit.
• 1.1.2. Die Gasdurchlässigkeit wichtiger Materialien.
• 1.1.3. Erste Auswahl von Werkstoffen.
• 1.2. Metall, Keramik, Glas.
• 1.2.1. Der kristalline Aufbau.
• 1.2.2. Der amorphe Körper Glas.
• 1.2.3. Glaskeramik.
• 1.2.4. Arten chemischer Bindung.
• 1.3. Verknüpfungen mit strukturellen Fragen.
• 1.3.1. Haftvalenzen.
• 1.3.2. Struktur, Leitfähigkeit und dielektrisches Verhalten.
• 1.3.3. Einiges über Metalle.
• 1.4. Ausgewähltes Schrifttum.
• 2. Grundprozesse der Handhabung.
• 2.1. Anpassung.
• 2.1.1. Zug- und Druckspannungen.
• 2.1.2. Mechanische Spannungen bei gekrümmter Ausdehnungskurve.
• 2.1.3. Glas-Metall-Verschmelzungen.
• 2.1.4. Keramik-Metall-Verbindungen.
• 2.1.5. Metall-Metall-Kombinationen.
• 2.2. Verbinden.
• 2.2.1. Löten.
• 2.2.2. Keramik und lötbarer Überzug.
• 2.2.3. Schweißen.
• 2.3. Vorbehandlung der Materialien und ihr Verhalten im Vakuum.
• 2.3.1. Temperaturstrahlung.
• 2.3.2. Wichtige Eigenschaften einiger Materialien.
• 2.3.2.1. Wolfram.
• 2.3.2.2. Rhenium.
• 2.3.2.3. Tantal.
• 2.3.2.4. Molybdän.
• 2.3.2.5. Kohlenstoff.
• 2.3.2.6. Kupfer.
• 2.3.2.7. Titan und Zirkon.
• 2.3.2.8. Hinweise zur Bearbeitung und Vorbehandlung.
• 2.3.2.9. Vergleichsdaten.
• 2.3.3. Störungen.
• 2.3.3.1. Restgase.
• 2.3.3.2. Verdampfung.
• 2.3.3.3. Überzüge.
• 2.4. Ausgewähltes Schrifttum.
• 3. Freie Elektronen.
• 3.1. Sekundärelektronen.
• 3.1.1. Das Verhalten von leitenden Oberflächen.
• 3.1.2. Das Verhalten von Isolatoren.
• 3.2. Thermische Emission.
• 3.2.1. Kennzeichnende Begriffe.
• 3.2.2. Kathodenarten.
• 3.3. Ausgewähltes Schrifttum.